修正内容サマリー
修正の種類: 業績・配当予想（修正） 対象期間: 2026年12月期（第2四半期累計および通期）
修正前後の数値
第2四半期（累計）連結業績予想
| 項目 | 修正前 | 修正後 | 変化額 | 変化率 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高（百万円） | 10,800 | 12,250 | 1,450 | 13.4% |
| 営業利益（百万円） | 3,000 | 4,000 | 1,000 | 33.3% |
| 経常利益（百万円） | 3,025 | 4,050 | 1,025 | 33.9% |
| 親会社株主に帰属する中間純利益（百万円） | 2,000 | 2,900 | 900 | 45.0% |
| 1株当たり中間純利益（円/株） | 109.53 | 158.81 | 49.28 | 45.0% |
通期連結業績予想
| 項目 | 修正前 | 修正後 | 変化額 | 変化率 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高（百万円） | 22,500 | 24,500 | 2,000 | 8.9% |
| 営業利益（百万円） | 6,500 | 7,600 | 1,100 | 16.9% |
| 経常利益（百万円） | 6,550 | 7,700 | 1,150 | 17.6% |
| 親会社株主に帰属する当期純利益（百万円） | 4,600 | 5,550 | 950 | 20.7% |
| 1株当たり当期純利益（円/株） | 251.91 | 303.93 | 52.02 | 20.6% |
配当予想
| 項目 | 修正前 | 修正後 | 変化額 |
|---|---|---|---|
| 第2四半期末配当金（円/株） | 40.00 | 56.00 | 16.00 |
| 期末配当金（円/株） | 55.00 | 71.00 | 16.00 |
| 年間配当金（円/株） | 96.00 | 110.00 | 14.00 |
修正理由
- 生成AIおよびデータセンター向け半導体パッケージ基板用製品の需要が想定を上回り堅調に推移
- 利益率の高い製品の需要が増加
- 通期予想では、地政学リスク高まりに伴う原油価格上昇、物価動向、米国通商政策の不確実性等を考慮し、半導体パッケージ基板市場動向や中東情勢の影響を想定
投資家への含意
第2四半期の好調な業績を背景に、通期利益予想が大幅に上方修正され、配当も増額されている。一方、地政学リスクや米国通商政策の不確実性といった下振れリスク要因が存在するため、今後の市場環境変化に対する注視が必要である。
出典: TDnet 適時開示（原文PDF） | IR | English version
免責事項 | 本記事は情報提供を目的としており、投資推奨・売買指示ではありません。正確な数値は原本PDFをご確認ください。